Tecnológico Qualidade Revisão do PCB Manufacturing

No processo de fabricação da placa de circuito, a partir da revisão tecnológica para produção para a inspeção final, estão envolvidos muitos aspectos do trabalho tecnológico, eo monitoramento e controle de qualidade e produção de qualidade tecnológica deve ser considerada.

I.R tecnológicoeview

avaliação tecnológica baseia-se nos materiais originais fornecidos pela concepção, em conformidade com os "especificações PCB design" relevantes e os padrões relacionados, combinados com a produção efectiva, para realizar um processo de análise das matérias projecto relevantes para o fabrico de placas de circuito impresso fornecidas na design do site. Os principais pontos da revisão tecnológica são os seguintes:

1. Se o design de dados é completo (incluindo: disquete, normas técnicas para a implementação, etc.)

2. Levar-se os dados do disco flexível e realizar uma inspecção tecnológico, que deve incluir padrões de circuitos, os padrões de máscara de solda, padrões de perfuração, padrões digitais, padrões de medição eléctrico e dados de projecto relacionadas, etc .;

3. Se os requisitos tecnológicos são viáveis, manufacturable, eletricamente testável, de fácil manutenção, etc.

II. tecnologiatecnológicopreparação

Refere-se à preparação tecnológica antes da produção com base no projeto dados técnicos pertinentes. As técnicas devem ser cientificamente elaborada em conformidade com o procedimento de tecnologia, e seu conteúdo principal deve incluir os seguintes aspectos:

1. Ao formular procedimentos de tecnologia, eles devem ser razoáveis, precisas, fácil de entender e viável;

2. No primeiro processo, os lados dianteiros e traseiros, soldadura superfícies e superfícies de componentes dos negativos deve ser indicado, e numerado ou marcado;

3. No processo de perfuração, o tipo de abertura, a abertura e o tamanho da abertura quantidade deve ser indicado;

4. Ao fazer furos, dos requisitos técnicos para a camada de cobre de imersão e a detecção de luz de fundo ou de medição deve ser indicado;

5. Quando galvanoplastia após a perfuração, o tamanho de corrente inicial e o método tecnológico de retornar para o tamanho original de corrente normal deve ser indicado;

6. Quando o padrão é transferida, é necessário indicar o contacto correcto entre a superfície da película de filme negativo e o filme fotorresistente e as condições de teste da exposição são determinadas condições, e, em seguida, executar a exposição;

7. O produto semi-acabado após a exposição deve ser colocado por um determinado período de tempo antes que possa ser desenvolvido.

8. Quando o padrão de revestimento é espessada, as peças de cobre expostos devem ser limpos e inspeccionados estritamente; e verificar a espessura do revestimento de cobre e outros parâmetros tecnológicos, tais como densidade de corrente, temperatura do banho, etc .;

9. Quando galvanoplastia anticorrosivo de metal de liga de estanho-chumbo, a espessura do revestimento deve ser indicado;

10. O primeiro teste deve ser realizado durante o processo de decapagem. Depois de confirmar as condições, realizar a decapagem. Após o condicionamento, o tratamento de neutralização deve ser levada a cabo.

11. No processo de produção de multi-camada de placa, prestar atenção para a inspecção das camadas gráficos interior ou inspecção AOI, e em seguida a transferência para o processo seguinte, depois de passar;

12. Quando a laminação, devem ser indicadas as condições tecnológicas;

13. Se não é um requisito chapeamento bujão ouro, a espessura de revestimento e a posição chapeamento deveser indicada;

14. Ao realizar o nivelamento de ar quente, os parâmetros do processo e os assuntos que precisam de atenção ao remover o revestimento deve ser notado;

15. Quando a moldagem, as exigências tecnológicas e requisitos de tamanho deve ser indicado;

16. No processo de chave, é necessário esclarecer os itens de inspeção, métodos de medição elétricos e requisitos técnicos.

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