A importância da tecnologia de produção de placa de circuito PCB

Em placas de circuito impresso, o cobre é usado para interconectar componentes no substrato. Embora seja um bom material de condutor para formar o padrão do caminho condutor da placa de circuito impresso, se for continuamente exposto ao ar, ele perderá facilmente seu brilho devido à oxidação e à corrosão e perderá sua soldabilidade. Assim, várias tecnologias devem ser usadas para proteger a fiação impressa de cobre, vias e banhados por buracos. Essas tecnologias incluem revestimentos orgânicos, filmes de óxido e galvanoplastia.

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A aplicação de revestimentos orgânicos é muito simples, mas devido a mudanças na sua concentração, composição e ciclo de cura, não é adequado para uso a longo prazo. Pode até causar desvios imprevisíveis na soldabilidade. O filme de óxido pode proteger o circuito da corrosão, mas não pode manter a soldabilidade. Os processos de eletrodometramento ou de revestimento de metal são operações padrão para garantir a soldabilidade e proteger circuitos da corrosão e desempenham um papel importante na fabricação de placas de circuito impressas em frente e verso e multicamadas. Em particular, a platéia de uma camada de metal soldável na fiação impressa tornou-se uma operação padrão para fornecer uma camada protetora soldável para fiação impressa de cobre.

Em equipamentos eletrônicos, a interconexão de vários módulos geralmente requer o uso de uma tomada de placa de circuito impresso com contatos de mola e uma placa de circuito impresso com contatos de conexão correspondentes. Esses contatos devem ter um alto grau de resistência ao desgaste e resistência de contato muito baixa, que requer uma camada de revestimento de metal raro sobre eles, dos quais o metal mais comumente usado é ouro. Além disso, outros metais revestidos podem ser usados ​​em circuitos impressos, como revestimento de estanho, galvanoplastia e, às vezes, o cobre também pode ser banhado em certas áreas impressas.

Outro tipo de revestimento em traços de cobre é um revestimento orgânico, geralmente uma máscara de solda. Use a tecnologia de impressão de tela para cobrir uma camada de filme de resina epóxi onde não é necessária soldagem. Este processo de aplicação de uma camada de conservantes de soldabilidade orgânica não requer troca eletrônica. Quando a placa de circuito é imersa na solução de chapeamento eletrolé, o composto resistente a nitrogênio permanecerá na superfície de metal nua e não será absorvido pelo substrato.

A tecnologia precisa exigida por produtos eletrônicos e os requisitos rigorosos da adaptabilidade ambiental e de segurança fizeram progressos consideráveis ​​na prática do galvanoplastamento. Isso é claramente refletido na fabricação de tecnologia multi-substrato de alta complexidade, de alta resolução.

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