Chemisch Zinn

HYG088R04017A

Schicht: 4L ; Grundmaterial: FR4 ; Plattendicke: 1,65 mm ; Oberflächenfertiges: Chemisch Zinn ; Einheit Größe (mm): 61,2 * 97,4 ; Min W / S (mil): 254,4 208,0 * ; Min Loch Kupferdicke: 20um ; Min W / S (mil): 5,9 / 8 ; Abziehbare Maske + Hochtemperatur-Kleber ;

HYG088R04039B

Schicht: 4L ; Grundmaterial: FR4 TUC TU768 ; Plattendicke: 1,6 mm ; Schluss Copper Stärke: 1OZ ; Oberflächenfertiges: Chemisch Zinn ; Einheit Größe (mm): 30.0 * 24.0 ; Größe Panel (mm): 158,0 * 118,0 ; Min Lochgröße: 0.3mm ; Solder Mask: PSR-4000 SN10 ; Maske Lötmitteldicke: 10-30um ;

0,4mm FR4 chemisch Zinn

HYG088R02021F|Hochtemperatur-Kleber

Schicht: 2L ; Grundmaterial: FR4 TUC TU768 ; Plattendicke: 1,6 mm ; Schluss Copper Stärke: 1OZ ; Oberflächenfertiges: Chemisch Zinn ; Einheit Größe (mm): 98.5 * 118.5 ; Größe Panel (mm): 243,0 * 301,5 ; Min W / S (mil): 7,87 ; Min Lochgröße: 0.3mm ; Lötstopplack: Dunkelgrün ; Abziehbare Maske + Hoch...

Chemisch Zinn PCB

Schicht: 2LGrundmaterial: FR4 TUC TU768Plattendicke: 1,0 mmSchluss Copper Stärke: 1OZOberflächenfertiges: Chemisch Zinn + KantenüberzugEinheit Größe (mm): 30.5 * 15.0Größe Panel (mm): 183,0 * 158,5Lötstopplack: DunkelgrünMaske Lötmitteldicke: min 10um