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Schicht: 10L ; Grundmaterial: FR4 TG150 ; Stack-Up: 2 Schritt (2 + 6 + 2) ; Plattendicke: 0,8 mm ; Oberflächenfertiges: ENIG + OSP ; Min Lochgröße: 0.1mm ; Anwendung: Intelligent Mobile Phone ;
https://www.hoyogo.com/de/Products/10LHDIPCB.htmlSchicht: 8L ; Grundmaterial: FR4 ; Stack-Up: 2 Schritt (2 + 4 + 2) ; Plattendicke: 1,6 mm ; Oberflächenfertiges: ENIG ; Min Lochgröße: 0.15mm ; Anwendung: Industrial Instrument ;
https://www.hoyogo.com/de/Products/8LHDIPCB.html
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