PCB à haute densité

PCB à haute densité

HYG882R06016A

PCB à haute densité ; Couche: 6L ; Matériel de base: FR4 ; Conseil Épaisseur: 1.575mm ; Finale Cuivre Epaisseur: 1OZ ; Surface finie: étamage sans plomb ; Taille de l'unité (mm): 135,89 * 33,15 ; Taille du panneau (mm): 152,40 * 193,04 ; Min W / S (mil): 8/10 ; Min Taille du trou: 0.25mm ;

PCB Application Téléphone mobile intelligent

Couche: ; 4L Matériel de base: FR4 TG150 ; Stack-Up: 1 étape (1 + 2 + 1) ; Conseil Epaisseur: 0,8 mm ; Surface finie: ENIG + ; OSP Min Taille du trou: 0.1mm ; Application: Téléphone mobile intelligent ;