PCB de alta densidade ; Camada: 6L ; Material de Base: FR4 ; Board espessura: 1,575 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Finished de superfície: HASL sem chumbo ; Tamanho Unit (mm): 135,89 * 33.15 ; Tamanho do painel (mm): 152,40 * 193,04 ; Min W / S (MIL): 8/10 ; Min Buraco Tamanho: 0,25 milím...
https://www.hoyogo.com/pt/Products/HYG882R06016A.htmlCamada: 4L ; Material de Base: FR4 TG150 ; Pilha plano: 1 O passo (1 + 2 + 1) ; Board espessura: 0,8 milímetros ; Surface terminado: ENIG + OSP ; Min Buraco Tamanho: 0,1 milímetros ; Aplicação: Intelligent Mobile Phone ;
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