Heißluftverzinnungsanlage HASLHeißluft Lotes leveling.It ist ein Verfahren, geschmolzenen Zinn-Blei-Lot auf die Anwendung vonPCB-Oberflächeund (Treib flach) mit erwärmter Druckluft Nivellieren eine Beschichtung zu bilden, die sowohl resistent gegen Oxidation und Kupfer sorgt für eine gute Lötbarkeit. Heissluftverzinnung flachen Lötmittel und Kupfer an der Verbindung von Kupfer-Zinn-Metallverbindungen, die Dicke von etwa 1 bis 2 mil.
Die Leiterplatte sollte in geschmolzenem Lötmittel eingetaucht werden, wenn Heißluft nivelliert wird, und das Luftmesser bläst das flüssige Lot vor dem Lot erstarrt und minimiert den Meniskus des Lotes auf der Kupferseite und verhindert Lotbrückenbildung