Intelligent Mobile Phone Application PCB

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Beschreibung

Schicht: 4L

Grundmaterial: FR4 TG150

Stack-Up: 1 Schritt (1 + 2 + 1)

Plattendicke: 0,8 mm

Oberflächenfertiges: ENIG + OSP

Min Lochgröße: 0.1mm

Anwendung: Intelligent Mobile Phone

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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