Mit hohen Dichte PCB

Mit hohen Dichte PCB

HYG882R06016A

Mit hohen Dichte PCB ; Schicht: 6L ; Grundmaterial: FR4 ; Plattendicke: 1,575 mm ; Schluss Copper Stärke: 1OZ ; Oberflächenfertiges: HASL bleifrei ; Einheit Größe (mm): 135,89 * 33,15 ; Größe Panel (mm): 152,40 * 193,04 ; Min W / S (mil): 10.08 ; Min Lochgröße: 0,25 mm ;

Intelligent Mobile Phone Application PCB

Schicht: 4L ; Grundmaterial: FR4 TG150 ; Stack-Up: 1 Schritt (1 + 2 + 1) ; Plattendicke: 0,8 mm ; Oberflächenfertiges: ENIG + OSP ; Min Lochgröße: 0.1mm ; Anwendung: Intelligent Mobile Phone ;