HYG882R06016A

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Beschreibung

Mit hohen Dichte PCB

Schicht: 6L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 1,575 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: HASL bleifrei

Einheit Größe (mm): 135,89 * 33,15

Größe Panel (mm): 152,40 * 193,04

Min W / S (mil): 10.08

Min Lochgröße: 0,25 mm

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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Stichworte:Mit hohen Dichte PCB High-Density PCB-Design-