Blind und Buried Vias|HYG089R06036A

Bild

Beschreibung

Blind & Via Buried

Schicht: 6L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 1,6 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 25,6 * 16,0

Panel Größe (mm): 187,0 * 268,0

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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