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Blind & Via Buried ; Schicht: 6L ; Grundmaterial: FR4 ; Plattendicke: 1,6 mm ; Schluss Copper Stärke: 1OZ ; Oberflächenfertiges: ENIG ; Einheit Größe (mm): 25,6 * 16,0 ; Panel Größe (mm): 187,0 * 268,0 ;
https://www.hoyogo.com/de/Products/HYG089R06036A.htmlSchicht: 6LGrundmaterial: FR4 TG171Plattendicke: 1.54mmSchluss Copper Stärke: 1OZOberflächenfertiges: ENIG + ImpedanzregelungEinheit Größe (mm): 90,0 * 50,0Größe Panel (mm): 195,0 * 102,0Min W / S (mil): 3.4 / 5,37Min Lochgröße: 0.15mmL1-L3, L3-L4, L4-L6 haben Blind und Buried Vias
https://www.hoyogo.com/de/blind-and-buried-vias-PCB.html
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