Was sollten wir beachten, wenn Circuit Boards Hochfrequenz zu machen?

Heutzutage sind die Entwicklung von elektronischen Produkten zur Miniaturisierung, funtionalization, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Die Hochfrequenz-Board istHochfrequenz-Leiterplatte, Das ist eine der schwierigsten Boards, so dass es die Anforderungen der Produktion so weit wie möglich erfüllen muß. Es hat sich in verschiedenen Industriezweigen, wie beispielsweise Wärmebehandlung, Wärmebehandlung, thermische Montag, Schweißen und Schmelzen von Sonderwerkstoffen weit verbreitet. Es kann nicht nur das Werkstück als Ganze Wärme, sondern auch das Werkstück in gezielt erwärmen. Es kann das tiefe Eindringen des Werkstückes erkennen, oder es kann nur die Oberfläche und die Oberflächenschicht erwärmen. Es kann nicht nur Wärme direkt Metall-Materialien, sondern auch nicht-metallische Materialien indirekt erwärmen. So wird Induktionserwärmungstechnologie mehr und mehr weit verbreitet in verschiedenen Branchen eingesetzt. Die verschiedenen physikalischen Eigenschaften, die Genauigkeit und die technischen Parameter erfordern sehr hoch, und es wird oft in der Automobil-Kollisionsvermeidungssysteme, Satellitensysteme, Funkanlagen und anderen Bereichen.

Die neue Hochfrequenz-Leiterplatte ist an den oberen und unteren Öffnungskanten des Hohl Schlitz der Trägerplatte mit Rippen versehen, die den Fluss von Klebstoff blockieren können. Auf diese Weise, wenn die Trägerplatte mit den Kupferkaschierte Laminate auf den oberen und unteren Oberflächen angeordnet gebunden ist, wird der Klebstoff die hohle Nut nicht eintreten. Das heißt, dass der Bondvorgang mit einer Verarbeitung abgeschlossen. Verglichen mit dem Stand der Technik Platte Hochfrequenzschaltung, die Bedürfnisse zweimal vollständige gedrückt werden, die Hochfrequenz-Leiterplatte der vorliegenden Erfindung hat einen einfachen Aufbau, geringe Kosten und eine einfache Herstellung.

Lötstopplack

1. Wenn Sie grünes Öl benötigen, die Basis zu machen, ist es nicht erlaubt, das Brett vor dem Lötstopplack zu schleifen, und die rote Dichtung in dem MI gestempelt.

2. Wenn der Hochfrequenz-Board Bedarf mit Grünöl auf einen Teil des Grundmaterials, und einige Grundmaterialien werden nicht gedruckt mit Grünöl, ein „Priming Film“ gedruckt werden soll, ist nicht erforderlich. Der Basisfilm behält nur das grüne Öl auf dem Substrat, und die zweite die normale Produktion wird nach dem Grundbackblech ausgeführt.

Wenn die Hochfrequenz-Plattensubstrat mit Grünöl zu bedruckenden muss, sollten sie zweimal gedruckt werden, um das grüne Öl von Blasen auf dem Substrat zu verhindern. Vor dem Entfernen Zinn, nicht schleift das geätzte Bord ab, aber die Luft trocknen.

Drill

1. Besondere Aufmerksamkeit: Keine Notwendigkeit zu entfernen Klebstoffreste.

2. Schleifplatte, überzog, obwohl Loch, Schaltung und normale doppelseitige Produktion.

3. PTH Lochschablone kann konzentrierte Schwefelsäure als Pore Sizer verwenden. Am besten ist es nicht zu verwenden konzentrierte Schwefelsäure.

4. Die Bohrvorschub Geschwindigkeit sollte auf 180 / S langsam sein. Verwenden, um einen neuen Bohrer mit Aluminiumblechen auf der Oberseite und die Unterseite. Am besten ist es ein einziges PNL zu verwenden für das Bohren. Es darf kein Wasser in dem Loch sein.

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. ist ein Hersteller in der Herstellung von hochpräzisen doppelseitig, Mehrschicht- und Impedanz, Blind vergrabene Vias, dicke Kupferleiterplatten spezialisiert. Die Produkte decken verschiedene Leiterplatten wie HDI, dickes Kupfer, Rückenbrett, starr-flexible Kombination, eingebettet Kondensatoren, Goldfinger, usw., die die Bedürfnisse der Kunden für verschiedene Produkte erfüllen.