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Camada: 2L
Material de Base: FR4
Board espessura: 2,0 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho da unidade (mm): 7.5 * 15.0
Tamanho do painel (mm): 187,0 * 60,0
Solda máscara: Branco
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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