PCB fabricação

HYG886R02003A

Camada: 2L ; Material de Base: FR4 ; Board espessura: 2,0 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Surface terminado: ENIG ; Tamanho da unidade (mm): 7.5 * 15.0 ; Tamanho do painel (mm): 187,0 * 60,0 ; Solda máscara: Branco ;