Layer : 8L ; Base Material : FR4 ; Board Thickness : 1.6mm ; Surface Finished : ENIG+Impedance control ; Unit Size(mm) : 70.0*158.0 ; Min W/S(mil) : 148.0*174.0 ; Final Copper Thickness : min 33.4um ; Min W/S(mil) : 3.9/3.9 ; Special Request : BGA ;