0.1mm PCB

HYG1012R06002A

Blind&Buried Via ; Layer : 6L ; Base Material : FR4 ; Board Thickness : 0.8mm ; Final Copper Thickness : 1OZ ; Surface Finished : ENIG ; Unit Size(mm) : 24.71*24.71 ; Min Hole Size : 0.1mm ; Min Hole Copper Thickness :   20um ; Min W/S(mil) : 4.7/4.3 ; Solder Mask : Glossy Red ; Special Process : Mi...