Layer : 4L ; Base Material : FR4,TG150 ; Board Thickness : 2.34mm ; Final Copper Thickness : 1OZ ; Surface Finished : ENIG ; Unit Size(mm) : 187.96*119.38 ; Panel Size(mm) : 203.2*279.4 ; Min Hole Copper Thickness : 20um ; Min Hole Size : 0.3mm ; Min W/S(mil) : 7.5/7.4 ; Solder Mask : Blue ;