Impedance PCB

HYG882R12023A | Impedance Control+BGA

Layer : 12L ; Base Material : FR4 ; Board Thickness : 1.8mm ; Final Copper Thickness : 1OZ ; Surface Finished : ENIG ; Unit Size(mm) : 50.8*50.8 ; Panel Size(mm) : 114.3*167.64 ; Min W/S(mil) : 5/5 ; Min Hole Size : 0.2mm ; Solder Mask : Blue ; Special Request : Impedance Control+BGA ;