PI 25UM

HYG1226F02011A

Layer : 2L ; Base Material : PI 25UM ; Board Thickness : 0.21mm ; Final Copper Thickness : 1OZ ; Surface Finished : OSP ; Unit Size(mm) : 60.08*24.89 ; Panel Size(mm) : 60.08*24.89 ; Min W/S(mil) : 10/10 ; Solder Mask : Yellow ;