Layer : 4L ; Base Material : FR4 TG170 ; Board Thickness : 1.575mm ; Final Copper Thickness : 2/1/1/2OZ ; Surface Finished : ENIG ; Unit Size(mm) : 95.25*234.95 ; Panel Size(mm) : 95.25*234.95 ; Min Hole Copper Thickness : 20um ; Min W/S(mil) : 9.8/9.8 ; Solder Mask Thickness : min 10um ;