red solder mark ink

Red solder mask|HYG882R02005A

Layer : 2L ; Base Material : FR4 ; Board Thickness : 1.57mm ; Final Copper Thickness : 1OZ ; Surface Finished: HASL Lead ; Unit Size(mm) : 467.36*134.62 ; Panel Size(mm) : 480.06*147.32 ; Min Hole Copper Thickness : 20um ; Min W/S(mil) : 13/30 ; Solder Mask : Red ;