stiffening plate

HYG1282F01001D|PI+SUS

Layer : 1L ; Base Material : PI ; Board Thickness : 0.15mm ; Unit Size(mm) : 20.08*74.73 ; Panel Size(mm) : 103.0*246.0 ; Surface Finishing: ENIG ; Copper : 1OZ ; Min W/S(mil) : 10/10 ; Solder Mask : Yellow Coverlay ;