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Camada: 6L ; Material de Base: FR4 ; Board espessura: 1,7 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Surface terminado: ENIG ; Tamanho Unit (mm): 340,0 * 180,0 ; Tamanho do painel (mm): 340,0 * 196,0 ; Min Buraco cobre espessura: 20um ; Min W / S (MIL): 5,9 / 8,66 ; Solder Mask: White (de acordo com ...
https://www.hoyogo.com/pt/Products/6LPCBHYG898R06174A.htmlCamada: 6L ; Material de Base: FR4 IT-180A ; Board espessura: 1,57 milímetros ; Finished de superfície: HASL sem chumbo ; Tamanho Unit (mm): 190,5 * 127,0 ; Tamanho do painel (mm): 228,6 * 266,7 ; Min W / S (MIL): 5/5 ; Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros ;
https://www.hoyogo.com/pt/Products/HYG902R06008A.htmlCamada: 6L ; Material de Base: FR4 TG135 ; Board espessura: 1,6 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Finished de superfície: HASL sem chumbo ; Tamanho Unit (mm): 161,0 * 168,0 ; Min Buraco cobre espessura: 20um ; Min W / S (mil): 7,87 / 7,87 ;
https://www.hoyogo.com/pt/Products/HYG1009R06012A.htmlCamada: 6L ; Material de Base: FR4 ; Board espessura: 1,5 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Surface terminado: ENIG ; Tamanho Unit (mm): 58,1 * 80,0 ; Tamanho do painel (mm): 259,41 * 190.00 ; Min W / S (MIL): 7,8 / 5,9 ; Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros ; Solda Máscara: Verde Matt ;
https://www.hoyogo.com/pt/Products/HYG892R06188A.htmlCamada: 16L ; Material de Base: TU-768 ; Board espessura: 1,57 ± 0,1 milímetros ; Final de cobre espessura: 20um ; Superfícies com acabamento: ENIG + Ouro Dedo ; Processo Especial: Via Conector com Resina, Cap chapeamento ; Impedância Controlo ; Impedância único: 14 grupo ; Impedância diferencial: 1...
https://www.hoyogo.com/pt/Products/16LPCBHYG531R16001AT.html
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