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Blind & Via Buried ; Schicht: 6L ; Grundmaterial: FR4 ; Plattendicke: 1,6 mm ; Schluss Copper Stärke: 1OZ ; Oberflächenfertiges: ENIG ; Einheit Größe (mm): 25,6 * 16,0 ; Panel Größe (mm): 187,0 * 268,0 ;
https://www.hoyogo.com/de/Products/HYG089R06036A.htmlVerblenden PCB buried viasSchicht: 6LGrundmaterial: FR4Plattendicke: 1,6 mmSchluss Copper Stärke: 2OZOberflächenfertiges: ENIGEinheit Größe (mm): 25,6 * 16,0Panel Größe (mm): 187,0 * 268,0
https://www.hoyogo.com/de/Blind-buried-vias-PCB.htmlSchicht: 6LGrundmaterial: FR4 TG171Plattendicke: 1.54mmSchluss Copper Stärke: 1OZOberflächenfertiges: ENIG + ImpedanzregelungEinheit Größe (mm): 90,0 * 50,0Größe Panel (mm): 195,0 * 102,0Min W / S (mil): 3.4 / 5,37Min Lochgröße: 0.15mmL1-L3, L3-L4, L4-L6 haben Blind und Buried Vias
https://www.hoyogo.com/de/blind-and-buried-vias-PCB.htmlSchicht: 8LGrundmaterial: FR4 TG150Plattendicke: 1,6 mmSchluss Copper Stärke: 1OZOberflächenfertiges: ENIG + OSP + ImpedanzregelungEinheit Größe (mm): 65,0 * 50,0Größe Panel (mm): 140,0 * 150,0Min W / S (mil): 3/3Min Lochgröße: 0.1mmLötstopplack: Schwarz4 Gruppen von Einzeldrahtimpedanz und 4 Gruppe...
https://www.hoyogo.com/de/HDI-laser-blind-buried-via-board.htmlBlind begraben Via BrettSchicht: 4LGrundmaterial: FR4Plattendicke: 1,6 mmOberflächenfertiges: ENIGEinheit Größe (mm): 89.0 * 112.3Größe Panel (mm): 180,0 * 128,3V-CUT-Winkel: 30 GradVerbleibende Dicke: 0,4 +/- 0,1 mm
https://www.hoyogo.com/de/Blind-buried-Via-Board.htmlBlinde über PCBEbene: 4lBasismaterial: FR4Boarddicke: 0,8mmEndgültige Kupferdicke: 1ozOberfläche fertig: enigStückgröße (mm): 41.797 * 78.81Panelgröße (mm): 170.789 * 85.81Min W / S (MIL): 7/7Mindestlochgröße: 0,2 mm
https://www.hoyogo.com/de/Blind-Via-PCB.html
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